电子半导体是现代数字经济的“核心芯体”,而电子电路(PCB)作为半导体互连、终端硬件、算力设备、智能装备的核心承载基础,是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用全链条的基础性、战略性核心元器件。从智能手机、PC终端等传统消费电子,到AI服务器、超算中心、智能驾驶域控制器、机载航天设备、高端工控系统等高精尖装备,所有电子信息硬件的信号传输、电路互连、能源供给均依赖高精度、高可靠、高性能的电子电路产品。
电子半导体是现代数字经济的“核心芯体”,而电子电路(PCB)作为半导体互连、终端硬件、算力设备、智能装备的核心承载基础,是贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用全链条的基础性、战略性核心元器件。从智能手机、PC终端等传统消费电子,到AI服务器、超算中心、智能驾驶域控制器、机载航天设备、高端工控系统等高精尖装备,所有电子信息硬件的信号传输、电路互连、能源供给均依赖高精度、高可靠、高性能的电子电路产品。
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